Enncontrá todo lo necesario para armar, actualizar o mejorar tu computadora en nuestra categoría de componentes de PC. Contamos con productos para diferentes tipos de equipos y necesidades, desde computadoras para uso diario hasta PCs gaming y sistemas de alto rendimiento.
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La almohadilla térmica Fehonda de 2.5 mm es un pad de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre chips y disipadores, ofreciendo aislamiento eléctrico y flexibilidad para adaptarse a diferentes superficies.
Thermal Pad FEHONDA de 2 mm, diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Ofrece excelente adaptabilidad para compensar separaciones medias, asegurando una disipación térmica eficiente y estable.
El GELID HeatPhase Ultra AMD es un thermal pad de cambio de fase diseñado para procesadores AMD. Con una conductividad térmica de 8.5 W/m·K, ofrece una excelente transferencia de calor sin los inconvenientes de la pasta térmica tradicional. Es no conductor eléctrico, fácil de instalar y proporciona un rendimiento estable y duradero para sistemas gaming, estaciones de trabajo y equipos de alto rendimiento.
El Thermal Pad Genérico DVB de 100 × 100 mm y 1.5 mm de espesor está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su material flexible permite adaptarse a pequeñas irregularidades de las superficies, siendo ideal para tarjetas de video, SSD M.2, VRM, memorias, chipsets, consolas y otros dispositivos electrónicos donde se requiere una disipación térmica eficiente. Se puede recortar fácilmente al tamaño necesario para cada aplicación.
El Thermal Pad Genérico 100 × 100 mm de 3 mm es una almohadilla térmica de silicona diseñada para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su espesor de 3 mm es ideal para cubrir mayores separaciones, mientras que su formato recortable permite adaptarlo fácilmente a CPU, GPU, memorias VRAM, SSD M.2, chipsets y otros dispositivos electrónicos.
El Thermal Pad Genérico 100 × 100 × 2 mm es una almohadilla térmica recortable diseñada para favorecer la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Su espesor de 2 mm permite cubrir separaciones donde se requiere una interfaz térmica más gruesa, siendo adecuado para aplicaciones compatibles en VRAM, VRM, SSD M.2, notebooks, consolas y otros componentes electrónicos.
El Thermal Pad Genérico 200 × 200 mm de 1.5 mm es una almohadilla térmica de silicona diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su gran tamaño permite recortarlo fácilmente a medida, siendo ideal para CPU, GPU, memorias VRAM, SSD M.2, chipsets, módulos de alimentación y otros dispositivos electrónicos.
Pack de thermal pads genéricos diseñado para SSD M.2, ideal para mejorar la disipación de calor en unidades de almacenamiento de alto rendimiento. Ayuda a reducir temperaturas y mantener un funcionamiento estable, prolongando la vida útil del SSD.
Las PolarTronix Thermal Pads Pre-Cut incluyen 100 almohadillas térmicas precortadas de 6 × 6 × 1 mm, diseñadas para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos de pequeño tamaño. Son no conductoras eléctricamente, resistentes a altas temperaturas y perfectas para VRM, MOSFET, memorias RAM, SSD, chips, consolas y placas electrónicas, permitiendo una instalación rápida sin necesidad de cortar el material.
Thermal Pad de alto rendimiento Thermal Grizzly Minus Pad, diseñado para una excelente transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su espesor de 2 mm permite un ajuste ideal en superficies con mayor separación.