Especificaciones técnicas
Marca: Genérico
Tipo: Thermal Pad / Almohadilla térmica
Dimensiones: 100 × 100 mm
Espesor: 2 mm
Formato: Lámina recortable
Función: Transferencia térmica entre componente y disipador
Aplicaciones: VRAM / VRM / SSD M.2 / notebooks / consolas / componentes electrónicos
Instalación: Entre el componente y la superficie de disipación
Conductividad térmica: No especificada
Temperatura de funcionamiento: No especificada
Material: No especificado
Al tratarse de un producto genérico sin una ficha técnica de fabricante identificada, no publicaría valores de conductividad térmica, dureza o temperatura máxima. Los thermal pads de 100 × 100 × 2 mm disponibles en el mercado presentan especificaciones muy diferentes según su composición.
🌡️ Transferencia térmica
El thermal pad funciona como una interfaz entre el componente que genera calor y el disipador, ayudando a rellenar espacios e irregularidades entre ambas superficies para favorecer la transferencia térmica.
📏 Espesor de 2 mm
Su espesor de 2 mm está pensado para equipos que requieran específicamente esa separación entre el componente y el disipador.
El grosor debe elegirse de acuerdo con el diseño original del dispositivo, ya que utilizar un thermal pad demasiado fino o demasiado grueso puede afectar el contacto y la transferencia térmica.
✂️ Formato recortable 100 × 100 mm
La lámina de 100 × 100 mm puede recortarse para adaptarla al tamaño y forma del componente donde será instalada.
Características principales
- Thermal Pad genérico
- Dimensiones de 100 × 100 mm
- Espesor de 2 mm
- Formato recortable
- Ayuda a transferir calor al disipador
- Permite rellenar espacios entre superficies
- Aplicable en VRAM y VRM
- Aplicable en SSD M.2
- Uso en notebooks y consolas
- Apto para diferentes componentes electrónicos compatibles