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Imagen de THERMAL PAD FEHONDA 2MM

THERMAL PAD FEHONDA 2MM

Código: BFXFDL

Thermal Pad FEHONDA de 2 mm, diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Ofrece excelente adaptabilidad para compensar separaciones medias, asegurando una disipación térmica eficiente y estable.

U$S 18

Cant.:

i h

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Descripción general
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ESPECIFICACIONES

Marca: FEHONDA
Tipo: Thermal Pad
Espesor: 2 mm
Uso: Disipación térmica en componentes electrónicos
Aplicación: GPU, CPU, VRM, memorias y chips
Función: Relleno de espacios con separación media
Conductividad térmica: Alta performance
Instalación: Fácil colocación, adaptable

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