Las almohadillas térmicas de la serie Minus Pad High Compression ofrecen una compresibilidad extremadamente alta junto con una excelente conductividad térmica. Son especialmente prácticas para conversiones de tarjetas gráficas a refrigeración por agua, ya que un solo grosor puede utilizarse en distintos puntos de contacto.
El Thermal Grizzly TG Shield es un barniz aislante de alta temperatura diseñado para proteger los componentes electrónicos alrededor del procesador o la GPU cuando se utiliza metal líquido u otros compuestos térmicos conductores. Su fórmula de secado rápido crea una capa aislante resistente que ayuda a prevenir cortocircuitos durante la instalación
El Thermal Grizzly Conductonaut 1g es un compuesto de metal líquido de altísima conductividad térmica, diseñado para aplicaciones extremas en CPU y GPU. Su fórmula avanzada garantiza una transferencia de calor superior frente a pastas térmicas convencionales, ofreciendo temperaturas más bajas y mayor estabilidad en equipos de alto rendimiento.
La Thermal Grizzly Aeronaut 1g es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para quienes buscan mejorar la refrigeración de su PC con una excelente relación calidad-precio. Ofrece una óptima transferencia de calor, no conduce la electricidad, no requiere tiempo de curado y mantiene un rendimiento estable a largo plazo. Es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks y consolas.
La Thermal Grizzly Kryonaut 1G es una pasta térmica premium desarrollada para equipos de alto rendimiento, gaming y overclocking. Gracias a su conductividad térmica de 12.5 W/m·K, ofrece una excelente transferencia de calor entre el procesador o la GPU y el disipador, ayudando a mantener temperaturas más bajas y un rendimiento estable. Su fórmula no conductora eléctricamente garantiza una aplicación segura tanto en CPU como en GPU.
La Thermal Grizzly Kryonaut Extreme de 2 gramos es una pasta térmica de máximo rendimiento desarrollada para entusiastas, gamers, overclockers y profesionales. Su fórmula optimizada con nanopartículas de óxido de aluminio proporciona una excelente transferencia de calor, permitiendo obtener las temperaturas más bajas tanto en sistemas de refrigeración por aire y líquida como en overclocking extremo.