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PASTA TÉRMICA/PADS TÉRMICOS
Encontrá pastas térmicas y pads térmicos para mejorar la transferencia de calor y optimizar la refrigeración de componentes electrónicos. Ideales para mantenimiento, armado y actualización de PCs, notebooks y otros equipos.
Elegí entre compuestos térmicos de diferentes capacidades y conductividades, junto con pads térmicos de distintos espesores y tamaños para procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes que requieren una correcta disipación del calor.
THERMAL PAD GELID HEATPHASE ULTRA AMD 40X40X0.2MM 8.5W/MK
El GELID HeatPhase Ultra AMD es un thermal pad de cambio de fase diseñado para procesadores AMD. Con una conductividad térmica de 8.5 W/m·K, ofrece una excelente transferencia de calor sin los inconvenientes de la pasta térmica tradicional. Es no conductor eléctrico, fácil de instalar y proporciona un rendimiento estable y duradero para sistemas gaming, estaciones de trabajo y equipos de alto rendimiento.
U$S 13
THERMAL PAD GENÉRICO 100 × 100 MM 1.5 MM DVB
El Thermal Pad Genérico DVB de 100 × 100 mm y 1.5 mm de espesor está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su material flexible permite adaptarse a pequeñas irregularidades de las superficies, siendo ideal para tarjetas de video, SSD M.2, VRM, memorias, chipsets, consolas y otros dispositivos electrónicos donde se requiere una disipación térmica eficiente. Se puede recortar fácilmente al tamaño necesario para cada aplicación.
U$S 13
THERMAL PAD GENÉRICO 100X100MM 3MM PARA CPU GPU SSD Y VRAM
El Thermal Pad Genérico 100 × 100 mm de 3 mm es una almohadilla térmica de silicona diseñada para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su espesor de 3 mm es ideal para cubrir mayores separaciones, mientras que su formato recortable permite adaptarlo fácilmente a CPU, GPU, memorias VRAM, SSD M.2, chipsets y otros dispositivos electrónicos.
U$S 19
THERMAL PAD GENERICO 100X100X2MM PARA GPU VRAM SSD Y COMPONENTES ELECTRONICOS
El Thermal Pad Genérico 100 × 100 × 2 mm es una almohadilla térmica recortable diseñada para favorecer la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Su espesor de 2 mm permite cubrir separaciones donde se requiere una interfaz térmica más gruesa, siendo adecuado para aplicaciones compatibles en VRAM, VRM, SSD M.2, notebooks, consolas y otros componentes electrónicos.
U$S 15
THERMAL PAD GENÉRICO 200X200MM 1.5MM PARA CPU GPU SSD Y VRAM
El Thermal Pad Genérico 200 × 200 mm de 1.5 mm es una almohadilla térmica de silicona diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su gran tamaño permite recortarlo fácilmente a medida, siendo ideal para CPU, GPU, memorias VRAM, SSD M.2, chipsets, módulos de alimentación y otros dispositivos electrónicos.
U$S 23
THERMAL PAD GENERICO PACK X4 M.2 041M
Pack de thermal pads genéricos diseñado para SSD M.2, ideal para mejorar la disipación de calor en unidades de almacenamiento de alto rendimiento. Ayuda a reducir temperaturas y mantener un funcionamiento estable, prolongando la vida útil del SSD.
U$S 12
THERMAL PAD POLARTRONIX 100 ALMOHADILLAS TÉRMICAS PRECORTADAS 6X6X1MM
Las PolarTronix Thermal Pads Pre-Cut incluyen 100 almohadillas térmicas precortadas de 6 × 6 × 1 mm, diseñadas para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos de pequeño tamaño. Son no conductoras eléctricamente, resistentes a altas temperaturas y perfectas para VRM, MOSFET, memorias RAM, SSD, chips, consolas y placas electrónicas, permitiendo una instalación rápida sin necesidad de cortar el material.
U$S 18
THERMAL PAD THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 120X100MM 2MM
Thermal Pad de alto rendimiento Thermal Grizzly Minus Pad, diseñado para una excelente transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su espesor de 2 mm permite un ajuste ideal en superficies con mayor separación.
U$S 42
THERMAL PAD THERMAL GRIZZLY MINUS PAD 8 100X100MM
Thermal Pad de alto rendimiento Thermal Grizzly Minus Pad 8, diseñado para una eficiente transferencia de calor en componentes electrónicos. Ofrece excelente conductividad térmica, gran adaptabilidad y fácil instalación en superficies irregulares.
U$S 43
THERMAL PAD THERMAL GRIZZLY PHASESHEET PTM 50X40MM 0.2MM PARA CPU GPU TG-PS-50-40
El Thermal Grizzly PhaseSheet PTM 50 × 40 mm es un thermal pad de alto rendimiento basado en material de cambio de fase (PCM), diseñado principalmente para mejorar la transferencia térmica entre procesadores o chips gráficos y sus sistemas de refrigeración. A temperatura ambiente permanece sólido y comienza a cambiar de estado a temperaturas superiores a aproximadamente 45 °C. A diferencia de un thermal pad convencional, el PhaseSheet PTM adquiere una consistencia de muy baja viscosidad al alcanzar su temperatura de funcionamiento, permitiendo adaptarse a las superficies de contacto y funcionar de manera similar a una pasta térmica. Además, es eléctricamente no conductor y está desarrollado para ofrecer un rendimiento térmico estable durante períodos prolongados.
U$S 27
Mínimo: U$S 2 Máximo: U$S 322
$2 $322