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PASTA TÉRMICA/PADS TÉRMICOS
Encontrá pastas térmicas y pads térmicos para mejorar la transferencia de calor y optimizar la refrigeración de componentes electrónicos. Ideales para mantenimiento, armado y actualización de PCs, notebooks y otros equipos.
Elegí entre compuestos térmicos de diferentes capacidades y conductividades, junto con pads térmicos de distintos espesores y tamaños para procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes que requieren una correcta disipación del calor.
PASTA TÉRMICA THERMAL GRIZZLY KRYONAUT 1G TG-K-001-RS
La Thermal Grizzly Kryonaut 1G es una pasta térmica premium desarrollada para equipos de alto rendimiento, gaming y overclocking. Gracias a su conductividad térmica de 12.5 W/m·K, ofrece una excelente transferencia de calor entre el procesador o la GPU y el disipador, ayudando a mantener temperaturas más bajas y un rendimiento estable. Su fórmula no conductora eléctricamente garantiza una aplicación segura tanto en CPU como en GPU.
U$S 18
PASTA TÉRMICA THERMAL GRIZZLY KRYONAUT EXTREME 2G ALTO RENDIMIENTO CPU GPU
La Thermal Grizzly Kryonaut Extreme de 2 gramos es una pasta térmica de máximo rendimiento desarrollada para entusiastas, gamers, overclockers y profesionales. Su fórmula optimizada con nanopartículas de óxido de aluminio proporciona una excelente transferencia de calor, permitiendo obtener las temperaturas más bajas tanto en sistemas de refrigeración por aire y líquida como en overclocking extremo.
U$S 43
PASTA TERMICA THERMAL GRIZZLY KRYOSHEET 38X38MM
La Thermal Grizzly KryoSheet 38x38mm es una innovadora solución de pasta térmica en formato sólido, diseñada para reemplazar compuestos tradicionales en CPU y GPU. Su material de grafito altamente conductor ofrece una transferencia de calor superior, fácil instalación y reutilización, ideal para entusiastas del hardware y overclockers.
U$S 49
PASTA TÉRMICA THERMALTAKE TG-30 4G CL-O023-GROSGM-A
La Pasta Térmica Thermaltake TG-30 4G está diseñada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, mejorando el rendimiento térmico del sistema. Su fórmula con polvo de diamante, alta conductividad térmica de 4.5 W/m·K y compuesto no conductor de electricidad garantiza una aplicación segura, eficiente y de larga duración para equipos gaming, estaciones de trabajo y PCs de alto rendimiento.
U$S 12
PASTA TÉRMICA THERMALTAKE TG-7 4G ALTO RENDIMIENTO CL-O004-GROSGM-A
La Thermaltake TG-7 es una pasta térmica de alto rendimiento desarrollada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el sistema de refrigeración. Su fórmula con polvo de diamante mejora la conductividad térmica, reduce la resistencia térmica y mantiene un rendimiento estable a largo plazo sin secarse ni agrietarse. Es ideal para procesadores Intel y AMD, equipos gamer, workstations y sistemas con overclocking.
U$S 10
THERMAL PAD AIYUNNI 100X100 1MM
La AIYUNNI Almohadilla Térmica 100x100 1mm es una solución de disipación de calor de alta eficiencia, diseñada para mejorar la transferencia térmica entre chips, módulos de memoria y disipadores. Su formato amplio y espesor uniforme garantizan un contacto óptimo y estabilidad en aplicaciones exigentes.
U$S 13
THERMAL PAD ARCTIC TP-3 200X100MM 1MM
Thermal Pad ARCTIC TP-3 de alto rendimiento, diseñado para una eficiente transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Su formato de 200x100 mm ofrece mayor superficie de cobertura, ideal para cortes personalizados y múltiples aplicaciones.
U$S 35
THERMAL PAD FEHONDA 1MM
La almohadilla térmica Fehonda de 1 mm es un pad de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre chips y disipadores, ofreciendo aislamiento eléctrico y flexibilidad en aplicaciones de refrigeración de PC, notebooks y consolas.
U$S 12
THERMAL PAD FEHONDA 2.5MM
La almohadilla térmica Fehonda de 2.5 mm es un pad de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre chips y disipadores, ofreciendo aislamiento eléctrico y flexibilidad para adaptarse a diferentes superficies.
U$S 21
THERMAL PAD FEHONDA 2MM
Thermal Pad FEHONDA de 2 mm, diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Ofrece excelente adaptabilidad para compensar separaciones medias, asegurando una disipación térmica eficiente y estable.
U$S 18
Mínimo: U$S 2 Máximo: U$S 322
$2 $322