GENNEL

La GENNEL G104 200g es una pasta térmica de gran capacidad, ideal para servicios técnicos, mantenimiento y ensamblado de equipos electrónicos. Su fórmula de silicona mejora la transferencia de calor entre el componente y el disipador, es eléctricamente no conductora y ofrece un rendimiento confiable para procesadores, tarjetas gráficas, consolas, chipsets, LEDs de alta potencia y otros dispositivos electrónicos. Incluye espátula para una aplicación sencilla

La Gennel G104 es una pasta térmica blanca diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus sistemas de refrigeración. Su presentación de 100 gramos resulta adecuada para mantenimiento frecuente de equipos, pudiendo utilizarse en CPU, GPU, chipsets y disipadores. Es eléctricamente no conductora, no corrosiva y ofrece una conductividad térmica superior a 1,63 W/m·K.

La GENNEL G105 150g es una pasta térmica de alta capacidad diseñada para aplicaciones frecuentes en mantenimiento y ensamblado de equipos electrónicos. Su fórmula no conductora de electricidad mejora la transferencia de calor entre el componente y el disipador, siendo ideal para procesadores, tarjetas gráficas, consolas, chipsets, LEDs de alta potencia y otros dispositivos electrónicos. Incluye espátula para facilitar una aplicación uniforme.

La GENNEL G106 Gold 20G es una pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus sistemas de refrigeración. Ofrece una conductividad térmica superior a 3,05 W/m·K y baja resistencia térmica, ayudando a transferir eficientemente el calor hacia el disipador. Es apta para aplicaciones en CPU, GPU, chipsets, consolas, disipadores y otros componentes electrónicos. Su compuesto es no conductor eléctricamente y no corrosivo, facilitando una aplicación segura durante tareas de armado y mantenimiento. La presentación contiene 20 gramos e incluye una espátula para distribuir la pasta.

La GENNEL G108 20g es una pasta térmica de alto rendimiento con base de carbono, diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula no conductora de electricidad ofrece una aplicación segura y una excelente disipación térmica, siendo ideal para CPUs, GPUs, notebooks, consolas, chipsets y otros componentes electrónicos. Incluye espátula para facilitar una aplicación precisa.