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GELID
ALMOHADILLA TÉRMICA GELID SOLUTIONS GP-EXTREME 12W 0.5MM
BFXWGL1
La almohadilla térmica GELID Solutions GP-Extreme 12 W/mK de 0,5 mm está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Ofrece una conductividad térmica de 12 W/mK y un formato delgado, ideal para aplicaciones que requieren un contacto térmico eficiente en espacios reducidos.
U$S 20
PASTA TÉRMICA GELID GC-EXTREME 1G TC-GC-03-D
BFX2610013
La GELID GC-Extreme es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, GPU o chipsets y sus respectivos sistemas de refrigeración. Ofrece una conductividad térmica de 8.5 W/mK y una formulación no conductora eléctricamente, no corrosiva y de fácil aplicación. Esta presentación contiene 1 gramo de compuesto térmico y está orientada tanto al mantenimiento como a equipos de alto rendimiento.
U$S 15
PASTA TERMICA GELID GC-EXTREME 3.5G 8.5W/MK NO CONDUCTIVA TC-GC-03-A 189002
BFX020162
La GELID GC-Extreme 3.5G es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, GPU o chipsets y sus sistemas de refrigeración. Ofrece una conductividad térmica de 8,5 W/m·K, alta densidad y una fórmula no conductora de electricidad, no corrosiva y de fácil aplicación. Incluye aplicador para facilitar una distribución uniforme sobre el componente.
U$S 18
THERMAL PAD GELID HEATPHASE ULTRA AMD 40X40X0.2MM 8.5W/MK
BFXGDAM
El GELID HeatPhase Ultra AMD es un thermal pad de cambio de fase diseñado para procesadores AMD. Con una conductividad térmica de 8.5 W/m·K, ofrece una excelente transferencia de calor sin los inconvenientes de la pasta térmica tradicional. Es no conductor eléctrico, fácil de instalar y proporciona un rendimiento estable y duradero para sistemas gaming, estaciones de trabajo y equipos de alto rendimiento.
U$S 13
Mínimo: U$S 13 Máximo: U$S 20
$13 $20