Encontrá pastas térmicas y pads térmicos para mejorar la transferencia de calor y optimizar la refrigeración de componentes electrónicos. Ideales para mantenimiento, armado y actualización de PCs, notebooks y otros equipos.
Elegí entre compuestos térmicos de diferentes capacidades y conductividades, junto con pads térmicos de distintos espesores y tamaños para procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes que requieren una correcta disipación del calor.
La GENNEL GT-X 6g es una pasta térmica premium de alto rendimiento, desarrollada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula con base de carbono ofrece una conductividad térmica superior, no conduce la electricidad y proporciona un rendimiento estable y duradero. Es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks, consolas y sistemas de refrigeración de alto desempeño.
La GENNEL G107 Silver 20g es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula no conductora de electricidad ofrece una disipación térmica eficiente, alta resistencia a temperaturas extremas y un rendimiento estable, siendo ideal para CPUs, GPUs, notebooks, consolas, chipsets y otros componentes electrónicos. Incluye espátula para una aplicación precisa.
La HY HY510 1G es una pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o la tarjeta gráfica y el disipador. Su fórmula a base de silicona y óxidos metálicos, con conductividad térmica superior a 1.93 W/m·K, proporciona una disipación eficiente del calor, siendo ideal para mantenimiento, reparación y actualización de equipos de escritorio, notebooks y consolas.
La Noctua NT-H1 3.5g es una pasta térmica premium reconocida por su excelente rendimiento, fácil aplicación y gran estabilidad a largo plazo. No requiere tiempo de curado, no conduce la electricidad y ofrece una óptima transferencia de calor para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks y consolas. Su presentación de 3,5 g permite realizar entre 3 y 20 aplicaciones, según el tamaño del chip.
La Iceberg Thermal FUZEIce Plus 3.5g es una pasta térmica premium diseñada para ofrecer una excelente transferencia de calor en equipos de alto rendimiento. Su fórmula de 13 W/m·K proporciona una disipación térmica eficiente, no conduce la electricidad y mantiene un rendimiento estable durante años. Incluye un aplicador de precisión con espátula integrada para facilitar una instalación limpia y uniforme.
La Polartherm X10 2g es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para usuarios exigentes, gamers y profesionales. Su fórmula de alta viscosidad mejora la transferencia de calor y ofrece una excelente resistencia al efecto pump-out, garantizando un rendimiento estable y duradero. Es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks y sistemas de refrigeración por aire o líquida.
La Thermal Grizzly Aeronaut 1g es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para quienes buscan mejorar la refrigeración de su PC con una excelente relación calidad-precio. Ofrece una óptima transferencia de calor, no conduce la electricidad, no requiere tiempo de curado y mantiene un rendimiento estable a largo plazo. Es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks y consolas.
Thermal Grizzly Duronaut 2 g es una pasta térmica premium diseñada para ofrecer una excelente transferencia de calor en procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos. Su fórmula de alto rendimiento proporciona una aplicación sencilla, gran estabilidad a largo plazo y un óptimo desempeño para equipos gaming, estaciones de trabajo y sistemas de alto rendimiento.