Enncontrá todo lo necesario para armar, actualizar o mejorar tu computadora en nuestra categoría de componentes de PC. Contamos con productos para diferentes tipos de equipos y necesidades, desde computadoras para uso diario hasta PCs gaming y sistemas de alto rendimiento.
Encontrá gabinetes para PC, sistemas de refrigeración, componentes y accesorios para computadoras, con opciones para renovar, ampliar o personalizar tu equipo.
La GENNEL G106 Gold 20G es una pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus sistemas de refrigeración. Ofrece una conductividad térmica superior a 3,05 W/m·K y baja resistencia térmica, ayudando a transferir eficientemente el calor hacia el disipador. Es apta para aplicaciones en CPU, GPU, chipsets, consolas, disipadores y otros componentes electrónicos. Su compuesto es no conductor eléctricamente y no corrosivo, facilitando una aplicación segura durante tareas de armado y mantenimiento. La presentación contiene 20 gramos e incluye una espátula para distribuir la pasta.
La GENNEL G108 20g es una pasta térmica de alto rendimiento con base de carbono, diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula no conductora de electricidad ofrece una aplicación segura y una excelente disipación térmica, siendo ideal para CPUs, GPUs, notebooks, consolas, chipsets y otros componentes electrónicos. Incluye espátula para facilitar una aplicación precisa.
La GENNEL G2 20g es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la disipación del calor en procesadores, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos. Su fórmula con alta conductividad térmica y baja resistencia térmica optimiza la transferencia de calor entre el componente y el disipador. Además, es eléctricamente no conductora, segura de aplicar e incluye una espátula para una instalación precisa.
La GENNEL GT-X 6g es una pasta térmica premium de alto rendimiento, desarrollada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula con base de carbono ofrece una conductividad térmica superior, no conduce la electricidad y proporciona un rendimiento estable y duradero. Es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks, consolas y sistemas de refrigeración de alto desempeño.
La GENNEL G107 Silver 20g es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su fórmula no conductora de electricidad ofrece una disipación térmica eficiente, alta resistencia a temperaturas extremas y un rendimiento estable, siendo ideal para CPUs, GPUs, notebooks, consolas, chipsets y otros componentes electrónicos. Incluye espátula para una aplicación precisa.
La HY HY510 1G es una pasta térmica diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o la tarjeta gráfica y el disipador. Su fórmula a base de silicona y óxidos metálicos, con conductividad térmica superior a 1.93 W/m·K, proporciona una disipación eficiente del calor, siendo ideal para mantenimiento, reparación y actualización de equipos de escritorio, notebooks y consolas.
La Noctua NT-H1 3.5g es una pasta térmica premium reconocida por su excelente rendimiento, fácil aplicación y gran estabilidad a largo plazo. No requiere tiempo de curado, no conduce la electricidad y ofrece una óptima transferencia de calor para procesadores, tarjetas gráficas, notebooks y consolas. Su presentación de 3,5 g permite realizar entre 3 y 20 aplicaciones, según el tamaño del chip.
La Iceberg Thermal FUZEIce Plus 3.5g es una pasta térmica premium diseñada para ofrecer una excelente transferencia de calor en equipos de alto rendimiento. Su fórmula de 13 W/m·K proporciona una disipación térmica eficiente, no conduce la electricidad y mantiene un rendimiento estable durante años. Incluye un aplicador de precisión con espátula integrada para facilitar una instalación limpia y uniforme.