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Los pads térmicos de la serie TG Minus Pad High Compression presentan una compresibilidad excepcionalmente alta. Esto los hace especialmente versátiles en el uso práctico, ya que un solo pad puede compensar diferencias de altura variables al mismo tiempo. Esto resulta particularmente útil al modificar tarjetas gráficas con un bloque de agua para GPU o al reemplazar los pads térmicos de un disipador de GPU. Un TG Minus Pad High Compression (HC Pad) puede aplicarse a diferentes componentes - como VRAM, reguladores de voltaje y otras superficies de contacto - dentro de una misma configuración.
En general, los pads High Compression son ideales en situaciones donde se desconoce el grosor exacto necesario de los pads térmicos. En estos casos, se mide el grosor de los pads existentes y se reemplazan por pads High Compression ligeramente más gruesos. Cabe destacar que estos pads no solo mantienen su conductividad térmica bajo alta compresión, sino que incluso la conductividad térmica puede aumentar con una mayor presión de contacto.
Los pads térmicos de la serie TG Minus Pad High Compression siempre deben elegirse con un grosor ligeramente superior a la diferencia de altura medida. Al mismo tiempo, se debe tener cuidado de no usar pads demasiado gruesos. Siempre debe garantizarse que - por ejemplo, en una tarjeta gráfica - se mantenga el contacto directo entre el chip de la GPU y la superficie correspondiente del disipador.
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