La AIYUNNI Thermal Pad 200 × 200 × 2.0 mm ofrece una solución eficiente para la transferencia de calor en equipos electrónicos que requieren una separación mayor entre el componente y el disipador. Fabricada con silicona térmica de alta calidad y una conductividad térmica de 6.0 W/mK, ayuda a reducir la temperatura de funcionamiento y a mejorar la estabilidad y vida útil de los componentes.
Su amplio formato de 200 × 200 mm permite recortarla fácilmente a la medida necesaria, adaptándose a una gran variedad de aplicaciones como tarjetas gráficas, procesadores, SSD, módulos de memoria, consolas de videojuegos, sistemas de iluminación LED y otros dispositivos electrónicos.
Además de su excelente rendimiento térmico, ofrece aislamiento eléctrico, resistencia al desgaste y estabilidad en temperaturas de -40 °C a 200 °C, siendo una excelente alternativa para reemplazar almohadillas térmicas deterioradas o instalar nuevos sistemas de refrigeración
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Especificaciones técnicas
Marca: AIYUNNI
Tipo: Almohadilla térmica (Thermal Pad)
Dimensiones: 200 × 200 mm
Espesor: 2.0 mm
Conductividad térmica: 6.0 W/mK
Material: Silicona térmica
Color: Azul
Rango de temperatura de trabajo: -40 °C a 200 °C
Propiedades:
Alta conductividad térmica
Aislante eléctrico
Flexible y recortable
Resistente al calor
Antiestática
Ignífuga
No tóxica y sin olor
Aplicaciones:
CPU
GPU
SSD
VRAM
Chipsets e IC
Disipadores de calor
Iluminación LED
Consolas de videojuegos
Laptops y PC
Equipos electrónicos en general.