La AIYUNNI Thermal Pad 200 × 200 × 0.5 mm es una solución eficiente para la disipación de calor en equipos electrónicos. Fabricada con silicona térmica de alta calidad y una conductividad térmica de 6.0 W/mK, optimiza la transferencia de calor entre chips y disipadores, ayudando a mantener temperaturas de funcionamiento más bajas y un rendimiento estable.
Su formato de 200 × 200 mm permite recortar la almohadilla según las necesidades de cada proyecto, siendo ideal para mantenimiento y reparación de computadoras, tarjetas gráficas, consolas, SSD, módulos de memoria, iluminación LED y otros dispositivos electrónicos.
Además, ofrece excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, resistencia al desgaste y estabilidad térmica en un rango de -40 °C a 200 °C, sin derretirse ni degradarse fácilmente. Es una alternativa práctica a la pasta térmica en aplicaciones donde es necesario rellenar espacios entre componentes y disipadores
------------------------------------------------------------------------------------------------------
Especificaciones técnicas
Marca: AIYUNNI
Tipo: Almohadilla térmica (Thermal Pad)
Dimensiones: 200 × 200 mm
Espesor: 0.5 mm
Conductividad térmica: 6.0 W/mK
Material: Silicona térmica
Color: Azul
Rango de temperatura de trabajo: -40 °C a 200 °C
Propiedades:
Alta conductividad térmica
Aislante eléctrico
Resistente al calor
Antiestática
Ignífuga
Flexible y recortable
Aplicaciones:
CPU
GPU
SSD
VRAM
IC
LED de alta potencia
Placas electrónicas
Consolas
Laptops
Equipos electrónicos en general.